项目简介：成都文理学院金堂校区三期扩建项目是该校在金堂县栖贤街道兰家店路以南、金堂大道以西建设的教育设施扩建工程，

包含多个地块和建筑单体，旨在提升办学条件和教育环境，作为金堂县政府年度重点项目，该项目旨在优化职教资源布局，提升应用型大学建设水平。

检测项目：黏滞阻尼器 441 套